科学研究

材料学院学术报告二十六:印刷制造高性能可拉伸柔性电路

发表于: 2025-09-05 15:09 点击:

报告主题:印刷制造高性能可拉伸柔性电路

报告嘉宾:吕建(教授,西安交通大学)

时 间:2025年9月8日(周一)上午10点30

地 点:材料学院B2-537会议厅

报告人简介

吕建,西安交通大学前沿院先进电子中心教授(西安交通大学一附院特聘教授)、博士生导师,国家级青年人才计划入选者、陕西省人才计划入选者、西安交通大学青年拔尖人才A类入选者和华为-西安交大思源学者。长期从事印刷可延展柔性电子器件的印刷制造与应用,曾在美国加州大学圣地亚哥分校可穿戴传感器中心和新加坡南洋理工大学学习和工作。迄今为止,共发表 SCI论文52篇,包括Sci. Adv.,Nat. Commun.和 Adv. Mater.等国际期刊,被引3200余次,H因子32,申请国际PCT专利2项,授权中国发明专利2项。荣获2024年度西安交通大学医工交叉十大学术新人。回国后先后承担重点研发计划子课题、国家自然科学基金和太行国家实验室等项目5项,担任学科交叉创新团队负责人。成果被亚洲新闻台、联合早报、海峡时报、美国福布斯和英国每日邮报等国际媒体报道。

报告内容简介

可拉伸柔性器件的批量化制备可促进相关技术的推广应用。在众多制造技术当中,印刷电子技术可实现低成本、高效和大面积制造过程,在可拉伸器件的制备中发挥重要作用。然而,在拉伸过程中,印刷电路的电子传输能力发生衰减,制约着高性能器件的开发。我们在开发了溶液烧结固化技术和可拉伸结构印刷技术,在微宏观尺度上显著提高了可拉伸电路的稳定性。在微观上,溶液烧结固化技术在粘结剂内产生多孔结构并在导电填料间实现烧结反应。多孔粘结剂能够钝化裂纹尖端、改变裂纹发展方向并抑制扩展,优化力学性能;烧结反应增强导电填料间的连接,降低电子转移势垒,优化导电性能。两者协同作用显著提高综合力-电性能。宏观印刷蛇形和岛-桥可拉伸结构可有效降低拉伸对电路的破坏。在此基础上,开发了系列新型可拉伸柔性器件用于柔性诊疗和智能软体机器。

欢迎有兴趣的师生前来参加!

材料学院

2025年9月4日

撰稿:张晓颖、王春枫 审核:王东、王雷

地点 材料学院B2-537会议厅 时间 2025年9月8日
时分 上午10点30 星期 周一

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